- TGL4201-000分贝宽带固定衰减器
- 西安福川电子科技有限公司2020-05-13 11:33:19

回流工艺装配说明:使用AuSn(80/20)焊料,在300℃或以上的温度下(最多30秒)进行有限的暴露。应采用合金站或带还原气氛的输送炉。不应该使用熔剂。热膨胀匹配系数是长期可靠性的关键。设备必须存放在干燥的氮气环境中。组件放置和粘接装配真空铅笔和/或真空夹头是首选的拾笔方法。
在自动放置过程中,力的影响是至关重要的。有机附着可用于低功率应用。固化应在对流烘箱中进行;适当的排气是一个安全问题。微波或辐射固化不应使用,因为差异加热。热膨胀匹配系数是关键nterconnect工艺装配说明:热超声球粘接是首选的互连技术。力、时间和超声波是关键参数。不应使用铝线,最高段温度为200℃。C砷化镓MMIC器件易受静电放电损伤。在搬运、组装和测试过程中应注意适当的预防措施。
关键性能
Fixed 0 dB attenuator
Broadband response DC to > 40 GHz
Excellent return loss > 15 dB
Power handling = 20 dBm
On-chip grounding vias
3MI passive part
Low price
Small size: 0.5 x 0.5 x 0.1 mm (0.02 x 0.02 x 0.004 in)

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