我们为航空航天和国防电子应用提供各种高性能粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物。技术先进的配方设计用于承受高温和低温暴露，振动，冲击，化学品和热循环。此外，特定等级经NASA低脱气认证，符合UL 94V-0阻燃要求。
航空航天和国防电子工业用主键化合物的类型
从传感器和传热设备到引导和通信系统，Master Bond产品为具有挑战性的规格提供可靠的解决方案。我们的配方包括：
导电系统
导热膏
电绝缘膏
保形涂料
灌封化合物
底部填充密封剂
航空航天和国防电子应用化合物的性质
环氧树脂，硅树脂，聚氨酯，聚硫化物和紫外线固化系统可满足特定的最终用途要求。这些包括：
低热膨胀系数（CTE）
低压
低温适用性
超低吸湿性
特殊的流动特性
高玻璃化转变温度（Tg）
低放气
高纯度
 | EP21TDCS-LO 银导电，室温固化环氧粘合剂符合NASA低释气规格。 可在4K至+ 275°F的温度范围内使用。 高粘结强度性能。 可承受热循环。 出色的韧性。 体积电阻<10-3欧姆 - 厘米。 糊状粘度。 按重量或体积方便的一对一混合比。 |
 | Supreme 10AOHT-LO 导热且电绝缘的一部分环氧粘合剂。 卓越的韧性和尺寸稳定性。 粘合剂耐热循环和许多化学品。 可在4K至+ 400°F的温度下使用。 美国宇航局低气体排放批准。 可承受1,000小时85°C / 85％RH。 令人印象深刻的体力特性。 |
 | EP21FRNS-2 灌封，封装，浇注复合物符合UV 94V-0阻燃规范。 方便的一对一混合比例。 采用无卤填料。 极好的流动特性。 出色的电绝缘特性。 出色的耐用性。 低烟雾产生。 可在-51°C至+ 90°C的温度范围内使用。 |
 | UV10TKLO-2 光学透明，易于涂抹紫外线固化系统。 满足NASA低放气规格。 卓越的电气绝缘性能。 高物理强度性能和优异的耐化学性。 真空兼容。 可在-60°F至+ 400°F的温度范围内使用 |