已经开发出单组分和双组分环氧化合物用于航空粘合，灌封，填充和修复应用。 这些高性能组合物可用于低粘度和高粘度。 特定等级符合NASA低放气规格，符合UL 94V-0阻燃要求。
用于航空航天应用的结构增韧糊状粘合剂的优点
与类似和不同基材的粘合强度高，包括复合材料，铝，不锈钢和钛
抗循环疲劳
剥离强度高
卓越的耐用性和韧性
卓越的抗压强度
快速设置系统
定制包装
高玻璃化转变温度
自动化应用程序
 | EP21TDCHT-LO 双组分，增韧环氧粘合剂。 高剥离强度和抗冲击性。 美国宇航局低气体排放认证。 方便的一对一混合比例。 非常适合粘合相似和不同的基材。 可承受1,000小时85°C / 85％RH。 可在-100°F至+ 350°F的温度范围内使用。 流动性好。 易于申请。 |
 | Supreme 10AOHT-LO 导热且电绝缘的一部分环氧粘合剂。 卓越的韧性和尺寸稳定性。 粘合剂耐热循环和许多化学品。 可在4K至+ 400°F的温度下使用。 美国宇航局低气体排放批准。 可承受1,000小时85°C / 85％RH。 令人印象深刻的体力特性。 |
 | EP125 抵抗高于500°F的长期服务。 出色的耐用性和抗弯强度。 对金属和非金属基材的高附着力。 热固化系统。 Tg + 240℃。 特殊的双组份环氧树脂，使用寿命长。 优异的抗压强度。 服务工作温度范围为-80°F至+ 600°F。 |
 | FLM36-LO NASA低释气批准的B级环氧粘合剂。 坚韧而富有弹性。 Elongatio> 50％。 导热/电绝缘。 经受严格的热循环。 可以模切成自定义形状。 挤压很小。 非常适合需要精确粘合线的应用。 最高可达+ 500°F。 |
 | EP21TDC-2LO 高度柔韧，导热/电绝缘的环氧粘合剂。 高伸长率。 具有优异的剪切和剥离强度性能。 可在4K至250°F的温度下使用。 可承受热循环，热冲击和机械冲击。 通过NASA低放气测试。 在室温下固化或在高温下更快速固化。 |