创新工程和先进工艺能力
从国防,太空和航空电子,到医疗设备,成像,复杂的电信设备,再到5G支持和毫米波汽车雷达,TTM支持广泛的频带(L,S,C,X,Ku,K ,Ka,V,W)。我们在各种低损耗层压材料以及总共70多种树脂体系方面拥有丰富的经验。
我们正在进行研发投资,以向我们的客户提供有关信号完整性,材料和高可靠性设计的数据,以提供制造指导,以确保我们的客户射频/微波相关应用满足市场需求以及所需的质量和性能的严格标准针对特定行业和该领域的可靠性。TTM拥有专门的信号完整性实验室,并将继续与我们服务的客户合作,提供行业领先的研发。
我们广泛的产品和一站式功能为我们的客户提供了完整的产品生命周期支持;我们提供一系列工程热解决方案,高电流测试功能,低温共烧陶瓷(LTCC)解决方案,微波衰减器等,以确保我们在从NPI到最终产品的整个旅程中的每个阶段都增值-生活。我们严格的测试以及对国际认可的质量和环境标准的遵守,仅仅是TTM团队被认为是卓越的原因以及全球领先品牌信任我们的先进技术解决方案的几个原因。
+/- 0.0005“(12.7um)的标准公差,用于未经电镀的0.5oz铜蚀刻特征
选择性镀层允许+/- 0.0005英寸(12.7微米)的蚀刻公差
精确套准/激光直接成像
蚀刻芯从前到后配准至+/- 0.001英寸(25.4微米)
混合介电材料构造
埋孔/盲孔/微孔
用于Z轴互连的Ormet浆料
多层腔结构
光学铣削/钻孔
激光铣削/加工
顺序层压
聚四氟乙烯(“ PTFE”)熔合
成型PCB
镀金边缘和插槽