混合动力驱动 (HPD) 模块是一种集成了功率桥和驱动级的经济高效的单元。额定输出功率为 5 kVA。标准基板设计由采用 SiC MOSFET 和 SiC 肖特基势垒二极管 (SBD) 实现的三相逆变桥电路组成。HPD 包括具有监控功能的遥测电路。集成了额外的电源开关以支持高电压、低电流螺线管驱动器。
HPD 设计提供了与用于电源连接的螺旋式 M3 端子和用于低压信号的标准连接器接口的高度集成。该模块采用塑料封装,AlSiC 基板最大尺寸为 105 mm × 85 mm × 25 mm。电源基板采用硅胶灌封并涂有 Parylene 涂层,可提供与密封封装类似的环保性能。
文档支持提供资格数据和可靠性数据(FIDES 指南)。主要目标应用包括飞机飞行关键执行器系统上的电动机驱动器的电源转换。
考虑到典型的航空任务概况,全面设计的解决方案可提供卓越的性能和可靠性
用于功率转换的 SiC MOSFET
低RDS(on)
高速切换
高能效
用于续流的 SiC 肖特基二极管
零反向恢复
VF 上的正温度系数
具有隔离和直通检测能力的集成栅极驱动电路
用于三相电流检测、直流总线电压检测和温度检测的电路
AlSiC 基板可提高可靠性并减轻重量
用于改善热性能的 Si3N4 衬底
直接安装到散热器(隔离封装)
HPD 模块也可与配套控制器卡 (PCM) 一起使用,提供额外的功能,包括保护功能
可提供定制变体;联系您的 Microsemi 销售代表