特征 | 极火FPGA | |||||
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MPF050T | MPF100T | MPF200T | MPF300T | MPF500T | ||
FPGA架构 | K 个逻辑元素 (4LUT + DFF) | 48 | 109 | 192 | 300 | 481 |
数学块 (18x18 MACC) | 150 | 336 | 588 | 924 | 1480 | |
LSRAM 块(20k 位) | 160 | 352 | 616 | 952 | 1520 | |
uSRAM 块 (64x12) | 450 | 1008 | 1764 | 2772 | 4440 | |
总 RAM 兆位 | 3.6 兆位 | 7.6 兆位 | 13.3 兆位 | 20.6 兆位 | 33 兆位 | |
uPROM 千位 | 216 KB | 297 KB | 297 KB | 459 KB | 513 KB | |
用户 DLL/PLL | 8个 | 8个 | 8个 | 8个 | 8个 | |
高速输入/输出 | 250 Mbps 至 12.5 Gbps SERDES 通道 | 4 | 8 | 16 | 16 | 24 |
PCIe Gen2 端点/根端口 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | |
总IO | 总用户 IO | 176 | 284 | 368 | 512 | 584 |
包装商业 (0 o C-100 o C)& 工业 (-40 o C 到 100 o C)STD 和 -1 R0HS | 封装类型/尺寸/间距 | 总用户 I/O (HSIO/GPIO)、SGMII CDR/收发器 | ||||
FCSG325(11x11、11x14.5*、0.5 毫米) | 164(84/80) 6/4 | 170(84/86)7/4 | 170(84/86)7/4* | |||
FCSG536(16x16,0.5 毫米) | 300(120/180)15/4 | 300(120/180)15/4 | ||||
FCVG484(19x19,0.8 毫米) | 176(96/92) 7/4 | 284(120/164)13/4 | 284(120/164)13/4 | 284(120/164)13/4 | ||
FCG484(23x23,1.0 毫米) | 244(96/148)12/8 | 244(96/148)12/8 | 244(96/148)12/8 | |||
FCG784(29x29,1.0 毫米) | 364(132/232)18/16 | 388(156/232)18/16 | 388(156/232)18/16 | |||
FCG1152(35x35,1.0 毫米) | 512(276/236)19/16 | 584(324/260)19/24 | ||||
包装军用(-55 o C 至 125 o C)STD 速度级铅球 | 封装类型/尺寸/间距-军用 | 用户 I/O 总数 (HSIO/GPIO)、SGMII CDR/XCVR | ||||
FCS325(11x14.5*,0.5 毫米) | 170(84/86)7/4* | |||||
FCS536(16x16,0.5 毫米) | 300(120/180)15/4 | |||||
FCV484(19x19,0.8 毫米) | 284(120/164)13/4 | |||||
FC484(23x23,1.0 毫米) | 244(96/148)12/8 | |||||
FC784(29x29,1.0 毫米) | 388(156/232)18/16 | 388(156/232)18/16 | ||||
FC1152(35x35,1.0 毫米) | 584(324/260)19/24 | |||||
封装汽车 AECQ-100 | 包装类型/尺寸/间距-自动 | 用户 I/O 总数 (HSIO/GPIO)、SGMII CDR/XCVR | ||||
FCSG325(11x11、11x14.5*、0.5 毫米) | 170(84/86) 7/4 | 170(84/86) 7/4* | ||||
FCSG536(16x16,0.5 毫米) | 300(120/180) 15/4 | 300(120/180) 15/4 | ||||
FCVG484(19x19,0.8 毫米) | 284(120/164)13/4 | 284(120/164)13/4 | 284(120/164) 13/4 | |||
FCG484(23x23,1.0 毫米) | 244(96/148) 12/8 | 244(96/148) 12/8 | ||||
FCG784(29x29,1.0 毫米) | ||||||
FCG1152(35x35,1.0 毫米) | ||||||
相同封装和系列类型的器件引脚兼容 |
PolarFire FPGA 提供各种器件产品,例如收发器的设计安全性、低功耗收发器设备、收发器的数据安全性以及收发器设备的低功耗数据安全性。所有 PolarFire FPGA 都集成了多协议行业领先的低功耗收发器。低功耗 (L) 器件可将静态功耗降低多达 35%。此外,数据安全 (S) 设备具有集成的 DPA 安全加密加速器
PolarFire FPGA 具有适用于中等密度设备的最小外形尺寸。例如,MPF100 器件采用 11x11 毫米封装。此外,PolarFire 设备不需要基于 SRAM 的 FPGA 通常需要的外部配置存储器。