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命名法则

标准 类别 壳体尺寸 壳体镀层 孔组排列 接触类型 键槽定位
MS27484 T 10 F 35 P N
MS27484
代码 描述
T 尾部有螺纹,可配附件
E 尾部无螺纹,无配附件
P 灌封
8、10、12、
14、16、18、
20、22、24
详见下表 MIL-STD-1560
插针 插孔 备注
P S  
H J 1500次
A B 单独选购
R M 镀铑
G U 镀金较厚
N-标称,可省略
A
B
C
D

壳体镀层特性

代码 壳体材料 表面处理 耐盐雾 温度范围 壳导电率
A 铝合金 浅金色镉镍 48小时 -65至+150℃ 2.5mV
B 铝合金 橄榄色镉镍 96/500小时 -65至+175℃ 2.5mV
C 铝合金 黑色阳极 48/500小时 -65至+200℃ 不导电
D 冷轧钢 24小时 -65至+150℃ 10mV
E 耐腐蚀钢 钝化 48/500小时 -65至+200℃ 50mV
F 铝合金 化学镀镍 48小时 -65至+200℃ 1mV
G 铝合金 化学镀镍 48小时 -65至+200℃ 1mV
N 耐腐蚀钢 电镀镍 48小时 -65至+200℃ 1mV
R 铝合金 化学镀镍 96小时 -65至+200℃ 1mV
T 铝合金 镍氟碳聚合物 500小时 -65至+175℃ 2.5mV
U 铝合金 浅金色镉镍 96小时 -65至+175℃ 2.5mV
X 铝合金 橄榄色镉镍 1000小时 -65至+175℃ 2.5mV
Z 铝合金 镍锌 500小时 -65至+175℃ 2.5mV

图纸尺寸

MS27484

交叉文件