优化设计的复合材料或铝壳外壳；标准HD D-Sub与系列相比，重量减轻65%解决方案，最大程度地占用了空间；与标准HD D子相比，平均占用空间35%福川电子连接器
容易增加3%，标准受测度数：保护度数；保护HD-子度数，接触件容易增加38%
无磁，无排气
ESCC 3401 QPL
主要功能和优点
描述
微型宇航互连级microComp®是基于ESCC 3401设计的QPL系列解决方案。
技术参数
7-104路超高密
26 号接触件，每个接触件最高 2.5A
PC焊脚接触件直式端接或90°弯式端接
五类 T 类链接的高速网络 1000 base
QPL：电调3401/081、3401/082、3401/083、3401/084