ARINC 600 下一代冲压成型触点技术。尺寸 22 插座现在可用于 PCB 和兼容样式的冲压和成型设计。

下一代 ARINC 600 可以用这种智能设计替换您的标准插件和触点。这将节省成本并减轻 25% 的重量。这些插件和触点经过全面测试，符合所有 ARINC 600 规范。触点设计采用冲压成型方法和包覆成型技术。它们可以与所有现有的 22 号触点完全互换和配对。如需更多信息，请联系 福川电子

特点和优势

可与现有插头互配

重量减轻 24%

更低的花费

高精度冲压成型和选择性电镀尺寸 22 触点

可提供 PC 尾部、压合合规尾部

包覆成型晶圆嵌件可解决湿度性能问题并消除潜在的焊料芯吸问题

后部可拆卸触点，每行 10 个

可与现有外壳互换的插入件

传统设计的等效电气性能

符合 RoHS 标准

美国专利#9,362,638

性能规格    

介电耐压（DWV）：    海平面 - 1500 Vrms，15,000 米：500 VRMS    

额定电压：    最大 500 Vrms；15,000 米处为 125 Vrms    

绝缘电阻：    最小 5.0 GW 在 500 Vdc    

尺寸 22 触点等级：    5.0 ADC，连续    

接触电阻：    根据 MIL-STD-1344，方法 3004-1    

温度范围：    -65° 至 +125° C    

耐高温：    至少 1000 小时 在 125°C    

过程温度：    270°C 10 秒。在 260°C 下波峰焊 2 分钟。气相    

盐雾：    根据 MIL-STD-1344，方法 1001，条件。乙    

湿度    根据 MIL-STD-1344，方法 1002.1，II 型    

材料规格    

壳：    符合 SAE QQA 标准的铝合金    

外壳电镀：    镍、黄色铱或化学薄膜    

接触：    高性能铜合金，配合区域有 50µ" 镀金。镀锡触点可选镀金    

绝缘子：    热塑性包覆成型晶圆