microComp®系列是一种微型高密度矩形连接器。
microComp®外壳由强化玻璃纤维材料制成，具有最大的机械阻力。复合材料外壳比铝外壳轻 36%。microComp® 上使用的先进“镍复合材料”电镀工艺已通过 SOURIAU MIL-DTL-38999 产品系列认证。波音和空客选择的这项技术提供了优化的屏蔽和壳与壳的连续性。
microComp® 公连接器是防铲的。在HD D-Sub和D-Sub上，公触点是连接器的易碎部分，因为它们很容易弯曲。在microComp®连接器上，公触点完全被绝缘体覆盖：它们受到保护，不能弯曲。
凭借其非常短的触点，microComp® 连接器具有很高的以太网性能。
完全兼容以太网 100 基础 T：
将多达 4 个以太网链路安装到 25 路微型计算机®中
与标准以太网四线兼容
高达 6 类性能 （TIA/EIA 568-B）
完全兼容以太网 1000 基础 T：
将多达 2 个以太网链路安装到 25 路微型计算机®中
无需将四边形之间的引脚接地
达到 5e 类性能 （TIA/EIA 568-B）
除了高水平的产品可靠性外