超低损耗、高耐热电路板材料
MEGTRON 8 多层电路板材料专为路由器和交换机等高速通信网络设备而设计，具有业界最低的传输损耗。这有助于更大的容量和更高速的数据通信，并且由于传输损耗较低，可以降低功耗。
MEGTRON 8系列支持用于下一代高速通信技术的800GbE，与MEGTRON 30相比，传输损耗提高了约7%。
| 部件号 | ||
| 超低DF玻璃布型 | 低dk玻璃布类型 | |
| 层压 | R-5795（U） | R-5795（N） |
| 预浸料 | R-5690（U） | R-5690（N） |
特征
超低传输损耗：Dk = 3.1 @ 14GHz，Df = 0.0012 @ 14GHz
高耐热性和可靠性，适用于高层数（20+）电路板
| 常规属性 | ||||||
| 项目 | 测试方法 | 条件 | 单位 | R-5795（U） | R-5795（N） | |
| 玻璃化转变温度 （Tg） | 二甲基亚胺 | 一个 | °C | 220 | 220 | |
| 热膨胀系数 Z 轴 | α1 | IPC-TM650 2.4.24 | 一个 | 页/°C | 50 | 50 |
| α2 | 270 | 270 | ||||
| T288 （含铜） | IPC-TM650 2.4.24.1 | 一个 | 最小 | >120 | >120 | |
| 介电常数 （Dk） | 14千兆赫 | 平衡式 | C-24/23/50 | – | 3.1 | 3.1 |
| 耗散因数 （df） | 圆盘谐振器 | 0.0012 | 0.0016 | |||
| 剥离强度 | 1盎司（35微米） | IPC-TM650 2.4.8 | 一个 | 千牛/米 | 0.7 [H-VLP3] | 0.7 [H-VLP3] |
| 资源 | ||||||