对于PCB的部分遮蔽，作为防止与焊料直接接触或作为电镀过程中的保护，通过丝网印刷进行简单/高清应用，出色的弹性和抗撕裂性，易于在焊接过程之前和/或之后去除。

SD 2950 系列

对于有铅或无铅波峰焊和回流焊以及热风调平，某些版本允许多次焊接。

非常适合在导电油墨上印刷。

适合在电镀和其他可塑性工艺中用作掩模。

推荐用于波峰焊组装PCB的部分覆盖。

可从电镀通孔剥离。

无限的适用期/加工寿命，无溶剂。