先进的电路设计需要更精细的电路功能，并且基板材料、铜类型和厚度的更多变化，对PCB成像过程的各个方面都提出了挑战。需要精确均匀地应用干膜光刻胶并将其粘附到层压材料上，以确保高产量。自福川电子40多年前成立以来，支持这种层压工艺的技术一直相对不变。

印刷电路板干膜抗蚀剂是通过使用精心控制的加热橡胶辊在压力下施加的。历史悠久且最新的层压技术对加热橡胶辊的端轴施加压力。这种机械设计（下图）有一个固有的弱点，即它在PCB表面产生不均匀的压力。这导致较低的压力和向电路板中心的热传递。PCB表面的这种不均匀压力现象会导致错误的图像传输，从而导致最终蚀刻层上的开路缺陷，从而进一步降低良率。该行业已经尝试了各种修改来纠正这一缺陷，包括重型辊、悬臂压力机构和湿层压。

Hakuto通过重新设计加热和压力分配辊解决了这一不均匀的压力问题，以确保PCB面板表面的压力和温度均匀，从而实现一致的细线成像性能和更高的产量。

下一代Hakuto干膜覆膜机还包括许多新功能和选项，可提高生产率，质量和产量。

简单快速的层压辊更换 – 在 5 分钟或更短的时间内更换辊子的硬度

可用的薄膜装载盒 – 离线加载干膜并快速重新加载层压机

提供超薄和厚面板运输选项

新型压力和温度均匀性模块

自动定心装置，用于在面板上精确放置干膜

用于清洁操作的完整外壳 - 可选 HEPA 过滤

ECO 卷取辊，便于去除聚酯薄膜

触摸屏PLC控制

易于维修和维护的机器