SUNBANK 单臂复合后壳设计用于与 MIL-DTL-38999 I、II、III 和 IV 连接器配合，并采用自锁耦合。这些 SUNBANK 后壳的自锁功能可承受高振动。单臂后壳由轻质航空级复合材料制成，比铝轻 40%。后壳采用化学镀镍，符合 AS85049 和 RoHS/REACH 合规性要求。接地片选项允许直接焊接到本体上。

特征

• 自锁联轴器

• 带化学镀镍的接地片选项

• 直线、45° 和 90° 配置

• 与 MIL-DTL-38999 I、II、III 和 IV 配合 

应用领域

• 民航

• 军用航空

• 无人机

• 地面车辆

• 海洋

• 轨道交通

规格

• 电镀配置工作温度范围为 -65°C 至 +200°C

• 对于非电镀配置，工作温度范围为 -65°C 至 +175°C

• 2000 小时盐雾（仅适用于电镀配置）

• 符合 AS85049 的液体浸没

• ≤2.5mΩ电气连续性