在西安福川电子科技，我们了解大气层外飞行器中数据、视频和控制通信的高度专业化的机械、电气和光学性能要求。空间级互连系统需专门的材料加工和精确的配接接口。尺寸和重量减轻是额外的关键要求。这些都是格伦奈尔的强项。

太空是可以想象到的最恶劣的环境之一。在发射过程中，航天器及其有效载荷受到剧烈摇晃，并受到强烈声波的冲击。地球大气层具有绝缘特性，但超出这一保护层的航天器会受到冲击、振动、温度、腐蚀和声学应力因素的影响，这些因素可能会损坏关键任务系统。

Micro-D EMI 后壳用于将电缆屏蔽层接地以实现电磁兼容性，并为线对连接器端接提供应力消除和机械保护。这些后壳由铝合金或复合热塑性塑料制成。化学镍是使用最广泛的表面处理。这些后壳与行业标准的金属外壳 M83513 型连接器兼容。

• 标准捆扎工具和捆扎带

• ArmorLite™：微丝镍包层可膨胀不锈钢 EMI/RFI 编织屏蔽

• ArmorLite™ 飞机利用率分析

• MasterWrap™：灵活、轻便的环绕式 EMI/RFI 屏蔽和磨损保护

• ArmorLite™ 网状胶带：柔韧、轻便的编织解决方案，用于局部 EMI 覆盖和修复

• Nomex 网状胶带：柔韧、轻便的编织解决方案，用于局部机械/磨损保护®

Solid Shell 超轻质复合材料 EMI/RFI 后壳

507-088

高强度、超轻质复合热塑性塑料。化学镀镍，具有 EMI 屏蔽效果。带廊平台，用于带 Band-Master ATS Micro 波段的屏蔽端接。圆形电缆入口。顶部、侧面或 45° 入口选项。®    

实心外壳轻量级 ALuminum EMI/RFI 后壳，椭圆形入口

507-296

带廊平台，用于带 Band-Master ATS Micro 波段的屏蔽端接。椭圆形电缆入口。顶部或侧面入口选项。®    

507-297

带廊平台，用于带 Band-Master ATS Micro 波段的屏蔽端接。椭圆形电缆入口。45°进入。®    

分体式轻质铝制 EMI/RFI 后壳，椭圆形入口

507-178

分体式结构，带螺丝锁，便于组装：连接器可以在硬件固定之前完全配接。带廊平台，用于与 Band-Master ATS 带进行屏蔽端接。椭圆形电缆入口。®    

轻质铝鞍杆型电缆夹应力消除黑壳

507-198

带硅胶垫的鞍形杆夹，便于安装扁平电缆束    

507-146

鞍形杆夹，便于安装圆形电缆束    

其他 Micro-D 连接器配件

500-016

短路可以后壳，用于保护独立连接器。轻质铝制，带挂绳附件选项。    

507-035

灌封外壳，便于封装焊杯线端接。轻质铝材。    

500-107

用于 Micro-D 插头或插座连接器的轻质铝制保护盖，具有多种挂绳连接选项。