高速 Micro-D 使用阻抗优化的开放式引脚场，以实现高密度信号路由的灵活性。1 安培预接线电缆和 PCB 解决方案可为每个差分对提供高达 15 Gbps 的性能。插头上的辅助EMC接地弹簧可确保数据完整性和低衰减性能。

适用于 USB 3.010GbEamera LinkPCIe 3.0

GHSM系列

高速 Micro-D 通过对标准微型连接器插件的创新修改实现了其高速信号完整性和高数据速率性能，主要使用超低介电绝缘材料，但此外，还使用了 Nano TwistPin 触点，精确间隔和隔离，以消除串扰并通过连接器配接接口保持阻抗水平。

高速 Micro-D 提供预接线的工厂连接线（采用混合屏蔽双绞线 （STP） 和标准连接线布线）以及 PCB 配置，采用 #28 规格线，每个触点的额定电流为 1 安培（而不是标准微型连接器中通常的 3 安培额定值）。

预接线的工厂尾纤、连接线和 PCB 连接器

独特的触点隔离和间距，可实现高达 15 Gbps 的最佳高速性能

支持最大 #28 AWG 电线

低介电绝缘体与优化的触点尺寸和间距相结合

精密加工的镀金或镀镍外壳

1 Amp TwistPin 触点，可在恶劣振动、冲击和高温环境中实现最佳性能

与Glenair的其他下一代矩形产品一样，High-Speed Micro-D在插头上集成了辅助EMI接地弹簧，进一步增强了这款超小型连接器的信号完整性。事实上，高速 Micro-D 的尺寸可能是其最重要的优势，因为它现在可以说是最小、最轻的航空航天级高速互连。

下选过程从识别目标高速协议开始。该系列中的每个插件排列都是专门为满足当今最流行的高速数据链路协议的特殊要求而设计的。预接线尾纤组件采用屏蔽双绞线电缆进行高速数据对，并使用 #28 规格连接线满足电源和低速信号要求。还标明了每个插件排列的地线端接。有关电路板布局和端接要求，请参阅 Glenair 高速 Micro-D PCB 连接器设计和安装应用说明