Carlisle Interconnect Technologies 推出 XMP™ 互连系列，旨在提供方便的盲插解决方案，专门针对超高功率应用。XMP™ 连接器将我们在推入式连接器方面的设计专业知识与特定应用材料相结合，可在射频频率下实现高功率处理能力。与其前代产品类似，XMP™ 系列结构耐用，可以承受多次接合/分离循环的径向和轴向错位，而不会降低电气性能。
第一组 XMP™ 连接器专为射频激发的 CO2 激光器而设计，能够提供 100W 至 600W 的功率。这些连接器由黄铜主体制成，带有铍铜公母中心触点、PTFE 电介质和镀银铜。它们能够在 3 MHz 时处理大于 100 KW（千瓦）的功率，非常适合射频激发的 CO2 激光器设计。
此外，我们可以提供各种具有不同介电材料、替代电镀金属和后端接口的定制 XMP™ 连接器，以适应不同类型的柔性电缆。XMP™ 互连系列是工业应用（激光器）设计的理想选择;雷达;导弹和卫星系统以及商业应用。
频率范围：DC – 5 GHz
50 Ω阻抗;盲插配置
符合 MIL-STD-202 标准，可防止冲击、腐蚀和振动
能够承受径向/轴向错位
公头和母头电缆连接器配置
提供定制连接器
| 参数 | 规范 |
|---|---|
| 频率范围 | 直流至 5 GHz |
| 标称阻抗 | 50 ? |
| 功率处理 | 3KW @ 100 兆赫;待定 @ 5 GHz |
| 驻波比 | 1.2：1（最大） |
| DWV格式 | 1000 Hz 时最小 60 VRMS（海平面） |
| 绝缘电阻 | 200米？分钟。 |
| 温度范围 | -65°C 至 +165°C |
| 材料 | 规范 |
|---|---|
| 电介质 | 聚四氟乙烯 |
| 前体（插头） | 铍铜 |
| 后部主体（公连接器） | 黄铜合金 |
| 主体（母连接器） | 黄铜合金 |
| 中心导体 | 铍铜 |
| 垫片 | 硅橡胶（可选） |
| 其他金属零件 | 黄铜 |
| 电镀 | 规范 |
|---|---|
| 中心导体 | 金胜镍/银胜铜 |
| 身体 | 金胜镍/银胜铜 |