产品应用

Glenair MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器非常适合尺寸、重量和抗振性的高压/低泄漏应用。精密的电子外壳、真空室和低温设备都受益于 Glenair 密封 Micro-D 连接器上的气密密封和防潮镀层。提供焊接安装、焊接安装和后面板 O 形圈外壳样式，以满足各种设计要求。

材料

可伐合金（一种铁镍合金®）用于外壳和触点，并与玻璃绝缘体形成化学键，以实现最大的气密性。玻璃绝缘子烧制后，外壳镀镍，以增强耐腐蚀性。触点镀金，以确保卓越的导电性。连接器提供最少 9 个插座，最多 100 个插座，采用两排、三排和四排焊杯和尾纤配置。氟硅橡胶界面密封件和O型圈确保插头连接器和面板的正向密封。镀金 Kovar® 插座触头与 Glenair 创新的 TwistPin 插芯系统配合使用时，具有出色的抗振性。

当日库存

由于福川电子的所有密封连接器都是内部制造的，包括外壳的加工、界面密封件的成型和密封部件的烧制，因此我们可以为您提供出色的库存产品供应和特殊订单的快速周转。

	177-140H 和 177-704H 焊具安装 MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器 焊接 177-140 密封 Micro-D 连接器。这些插座采用匹配的玻璃-金属密封，专为面板安装而设计。 可伐®合金外壳和触点 符合适用的 MIL-DTL-83513 要求，可与标准连接器 100% 互配。 选择 9 到 100 个触点，带镀金触点 和镀镍外壳。这些连接器具有一体式母插孔。
	177-705H 和 177-706H 后面板安装，带 O 型圈 MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器 氟硅氧烷O型圈 消除了将连接器焊接到隔板上的成本。 可伐®合金外壳和触点 符合适用的 MIL-DTL-83513 要求，可与标准连接器 100% 互配。 焊杯、PC 尾部或预接线且完全灌封 适用于 #26 表压线或更小的焊杯版本，具有镀金触点。选择PC尾部以连接到柔性电路或刚性电路板上。还提供焊杯版本预接线和灌封。
	1770-3687 面板安装 O 型圈密封件，套筒-套筒，隔板直通式 MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器 O型圈安装 消除了将连接器焊接到隔板上的成本。 可伐®合金外壳和触点 符合适用的 MIL-DTL-83513 要求，可与标准连接器 100% 互配。
	1770-5588 O 型圈密封件，销套，隔板直通式 MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器 O型圈安装 消除了将连接器焊接到隔板上的成本。 可伐®合金外壳和触点 符合适用的 MIL-DTL-83513 要求，可与标准连接器 100% 互配。
	1770-5600 外壳尺寸 9-51 前面板安装 MIL-DTL-83513 型 Micro-D 密封连接器 氟硅氧烷O型圈 消除了将连接器焊接到隔板上的成本。 可伐®合金外壳和触点 100% 可与标准连接器互配。