描述：

与Amphenol的标准低插拔力矩形连接器相比，高密度连接器具有更高的密度接触模式和更低的配接高度。HDB3 矩形连接器采用同样耐用且可靠的 B3 电刷触点，采用更紧密的 .070“ X .060” 交错网格图案。 可作为 HDB3 和 HSB3 的子板和主板连接器，以及 HDB3 的 I/O 连接器和板堆叠连接器配置。 

特点和优点：

高密度：
多达 160 个电刷触点，采用紧密的 .070“ X .060” 交错网格图案 - 允许小电路板占用空间。

高速：
通过 100 欧姆匹配阻抗差分对，数据速率高达 6.250 Gb/s。

插拔次数：
100K 插拔次数，而竞争连接器的插拔次数为 2K。

低插入/拔出力：
每个触点典型值为 1.5 盎司。

抗冲击、振动和微动腐蚀。

低成本，高性能。