描述
Micro -D 后壳系列专为安装微型 D-sub 连接器而开发。入口样式旨在终止整体屏蔽和单独屏蔽。
Micro-D 后壳有直型、45° 或 90° 配置，有圆形或椭圆形形状。通过压接或绑带平台确保 EMI/RFI 保护；封闭的主体和开槽平台可容纳整体和单独的编织层（屏蔽已优化）。带状平台上提供额外的屏蔽槽，可为系统提供全面的 EMI/RFI 保护。
Micro -D 后壳设计有加长长度的槽头螺钉或六角头螺钉选项。
提供多种配件来完善 Micro-D 后壳系列，包括防尘盖、压接环和带子。
技术数据
外壳尺寸 9, 15, 21 25, 31, 37, 51, 100
根据 MIL-STD-130 进行识别
镀镉：黄金、土褐色或黑色
化学镀镍
外螺纹顶丝 2-56 UNC-2A（外壳尺寸 100 除外：4-40 UNC-2A）
电缆入口直径
压接平台：4.06mm 至 12.45mm
绑带平台：从 3.18mm 到 9.53mm
