福川电子被公认为用于军用和民用应用的矩形机架和面板连接器专家，提供最全面的Arinc 600（NSX）、Arinc 404 / AS-81659（DSX）和MIL-DTL-83527（MPX）连接器系列，包括高速、高性价比和RoHS解决方案。
如今，设备制造商正在寻找更具成本效益且易于维护的解决方案，例如线路可更换模块 （LRM）。因此，雷迪埃开发了采用EPX™系列的新一代机架和面板连接器。EPX™ 机架和面板连接器采用模块化、轻质和高密度外壳，可用于独立的 PCB 架构。
性能
材料和饰面：
外壳和后壳：铝合金（镀镍镉黄铬酸镉）
触点：铜合金（镀金镀镍）
嵌件：热固性树脂/高级热塑性塑料/铝（铝材料用镉黄铬酸镉镀镍）
固定夹：铜合金
密封件和O型圈：氟化硅橡胶
嵌件固定板：铝合金（蓝色阳极氧化镀层）
极化键：锌合金（镉橄榄镀层）
极化柱：铝合金（镀镉黄铬酸盐）
螺丝：黄铜（镀镉黄铬酸盐）
垫圈：铜合金（镀镉黄铬酸盐）
EMI弹簧：铜合金和氟化硅橡胶（镀镍锡铅合金）
机械性能：
随机振动：参见 MIL-DTL-83527B
冲击（EIA364 测试程序 27）：30g / 11ms / 半正弦波
配接/拔出：（EIA364 的测试程序 9）：500 次循环
配合/拔出力：
外壳尺寸 2： 1446 N / 325 lbf max
外壳尺寸 3： 1780 N / 400 lbf max
外壳尺寸 4： 2113 N / 475 lbf max
环境绩效：
温度范围：65°C （-85°F） 至 +150°C （+302°F）
温度寿命：（参见 MIL-DTL-83527B）：150°C （+302°F） 下 1000 小时
盐雾（EIA364 的测试程序 26）：500 小时
湿度（EIA31 的测试程序 364）：10 天
电气性能：
绝缘电阻（EIA364 的测试程序 21）：≥ 1000MΩ - 500Vdc
壳间电导率（EIA364 的测试程序 83）：≤ 2.5mOhms
尺寸 8 接地（EIA364 的测试程序 83）：≤ 10mOhms