福川电子高速 Micro-D 使用阻抗优化的 open pin field 实现高密度信号路由灵活性。1 A 预接线电缆和 PCB 解决方案为每个差分对提供高达 15 Gbps 的性能。插头上的辅助 EMC 接地弹簧可确保数据完整性和低衰减性能。

适用于 USB 3.010GbECamera LinkPCIe 3.0

GHSM 系列

高速 Micro-D 通过对标准 Micro 连接器插件进行创新修改，主要使用超低介电绝缘材料，但此外，还使用 Nano TwistPin 触点，精确间隔和隔离，以消除串扰并通过连接器配接接口保持阻抗水平。

高速 Micro-D 提供预接线的工厂连接线（采用混合屏蔽双绞线 （STP） 和标准电子线布线）以及 PCB 配置，采用 #28 规格电线，每个触点的额定电流为 1 安培（而不是标准微型连接器中通常的 3 安培额定值）。

预接线的工厂尾纤、线组和 PCB 连接器

独特的触点隔离和间距，可实现高达 15 Gbps 的最佳高速性能

支持最大 #28 AWG 电线

低 k 介电绝缘体与优化的触点尺寸和间距相结合

精密加工的镀金或镀镍外壳

1 安培 TwistPin 触头，可在恶劣的振动、冲击和高温环境中实现最佳性能

与 Glenair 的其他下一代矩形连接器一样，高速 Micro-D 在插头上集成了辅助 EMI 接地弹簧，进一步增强了这款超小型连接器的信号完整性。事实上，高速 Micro-D 的尺寸可能是其最重要的优势，因为它现在可以说是最小、最轻的航空航天级高速互连器件。

downselect 过程从确定目标高速协议开始。该系列中的每个插件排列都是专门为满足当今最流行的高速数据链路协议的特殊要求而设计的。预接线的尾纤组件利用屏蔽双绞线电缆实现高速数据对，并使用 #28 规格的电子线满足电源和低速信号要求。每个插入排列也标明了接地线端接。查阅Glenair高速Micro-D PCB连接器设计与安装应用说明，了解电路板布局和终端要求。