用于真空或高海拔环境的密封互连可以防止湿气和其他污染物损坏敏感的电子设备。由于所用材料的强度和长期耐久性，玻璃-金属密封技术几十年来一直是航空航天和石油化工行业的黄金标准。但玻璃-金属密封技术的缺点是重量和电阻都比较大。

CODE RED 是 福川电子司研发的一种创新型密封封装材料和应用工艺，可在轻质铝制封装中实现持久的气密密封。CODE RED 允许使用传统的镀金铜合金触点，从而显著提升电气性能。CODE RED 气密连接器现已应用于（D38999 III 系列型）、80 系列 Mighty Mouse 和 M24308 D-Sub 连接器。这些连接器可提供可靠的系统寿命内最大泄漏率 1x10⁻⁷ 的气密密封，另有特殊的非磁性（零残余磁性）版本可供选择，详情请咨询福川电子。