主要特征

•3-25 GHz无源，高隔离限幅器

•低损耗<0.5 dB，X波段

•良好的回波损耗> 15 dB

•平面泄漏<18 dBm

•输入功率CW生存能力> 5W

•输入和输出都集成了DC模块

•芯片尺寸：1.1 x 1.1 x 0.1 mm

组件放置和粘贴附件组装注意事项：

 真空铅笔和/或真空夹套是拾取的首选方法。

 放置期间必须避免使用空气桥。

 自动放置过程中的力量影响至关重要。

 有机附件可用于低功耗应用。

 固化应在对流烘箱中进行;适当的排气是一个安全问题。

 微波或辐射固化不应使用，因为差热。

 热膨胀系数匹配是至关重要的。

互连过程组装说明：

 热超声波球焊是首选的互连技术。

 力，时间和超声波是关键参数。

 不应使用铝线。

 最高阶段温度是200°C。

 主要应用

•军事雷达

•LNA接收器链保护