每个通道包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择。
由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和检测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。
商用级四通道 16-pin 陶瓷扁平封装 -55°C 到 +125°C 性能保证 高抗幅射能力 可靠性数据 提供 5 种密封型封装形式
提供单通道和双通道器件选择 (封装不同) TTL 电平兼容 高速 10MBd CMR > 10,000V/µs（典型值) 1,500Vdc 耐压。
应用：军事和航天 高可靠性系统 交通、医疗和维生系统 长线接收器 电平转换 隔离输入长线接收器 隔离输出长线驱动器
逻辑接地隔离 恶劣环境工业应用 计算机、通信和测试设备系统隔离。
CD54HCT365F3A TI 105
CD54HCT240F3A TI 110
CD54HCT04F3A TI 46
CD54HCT00F3A TI 66
CD54HCT00F TI 15
CD54HC4024F3A TI 140
CD54HC259F3A TI 144
CD54HC257F3A TI 50
CD54HC244F3A TI 50
CD54HC221F3A TI 98
CD54HC165F3A TI 22
CD54HC15F3A TI 22
CD54HC151F3A TI 40
CD54HC14F3A TI 15
CD54HC04F3A TI 48
CD54ACT32F3A TI 31
CD54ACT20F3A TI 100
CD4556BF3A TI 175
CD4555BF3A TI 5
CD4518BF3A TI 25
CD4514BF3A TI 17