西安福川电子科技的HyperStac系列是适用于夹层包装的Z轴兼容互连解决方案，专为需要可靠而紧凑的封装解决方案的所有类型的微电子应用而设计：MCM（多芯片模块）与PCB的互连，MCM与MCM的互连，PCB堆叠等。军事电子市场（导弹计算机，战斗机，无人机等），航空电子设备（雷达和数字控制箱等）和太空市场（发射器，卫星，航天器等）的需求。
由于其适应性强的几何形状，HyperStac连接器可以配置为多种封装选项。：MCM，正方形，矩形，也可提供不同大小的条带（30个触点或更多）。
HyperStac连接器已经在多个空间计划中成功使用，例如the宿星观测卫星和Inmarsat电信卫星。除了非常紧凑的尺寸，1.905mm的间距和7.8mm的接触高度以及易于连接之外，HyperStac甚至在最恶劣的环境下也可确保接触的完全连续性。该连接器通过了所有测试中最严格的测试，完全通过了ESA认证，该测试再现了火箭起飞期间的最大振动条件。