西安福川电子科技是设计和制造用于层叠封装（PoP）测试的解决方案的领导者。PoP测试设计复杂，需要同时接合IC的顶部和底部。用于手动测试的Euclid解决方案利用安装在处理器上的顶部接触器组件。该组件包括一个PCB，该PCB在顶部接触器的外围提供了一系列目标。底部接触器具有弹簧探针结构，该结构将信号从测试仪接口PCB传递到顶部PCB，将信号从测试仪路由到封装顶部的存储器连接部件。我们广泛的设计验证工具对Euclid产品的设计是无价的，因为必须在所有条件下验证与包装每一侧的对齐方式；预测和计算热量 压力和宽容的影响。我们的Euclid手动测试产品包含一个手动压缩盖组件，该组件包含顶部接触器来代替处理机。在许多设计中，该盖子也携带存储设备。
具有多种材料选择的创新设计
专有工程塑料主体，用于更大尺寸的BGA / LGA测试
精确对准计算
可更换的浮动或固定设备对齐指南功能
Z轴公差叠加分析
有限元分析
定制和设计灵活性