参数 | 技术指标 |
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插入损耗 | <0.8 dB至25Ghz(仅互连)* |
数据速率 | FDR-14Gb / s,EDR-26Gb / s和PCIe Gen4-16Gb / s |
阻抗 | 85或100欧姆差分阻抗; 50或75欧姆单端阻抗 |
接触等级 | 在环境温度上升30°时最大为3 A |
工作温度 | -55°C至+ 125°C |
最小接触擦拭 | 1毫米(0.039英寸)(典型值) |
接触配合力 | 40克(典型) |
绝缘电阻 | 最低5,000兆欧@ 500 VDC |
直流电阻(配对) | 8.5毫欧@ 8mm堆叠高度 |
耐用性 | 最少1,000个循环,最多10,000个配对/解除配对循环 |
正弦振动 | 20克(EIA-364-28,条件IV) |
休克 | 50克(EIA-364-27,条件E) |
工作电压 | 200 V,RMS,60 Hz典型值 |
*仅模拟数据
材料和饰面 | |
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固定接点 | 符合ASTM B194的BeCu,在配对触点区域内电镀30至50μin的金,最小于100μin的镍,在尾部有5μin的金,超过100μin的镍 |
插座触点 | 符合ASTM B194的BeCu,在尾部镀有30-50μin的金,最小100μin的镍,尾部镀有5μin的金,超过100μin的镍 |
联系完成 | 符合ASTM B488标准(1类)的镍上有局部金饰 |
模压绝缘子 | 符合ASTM D5138的30%玻璃填充LCP |
硬件 | 不锈钢 |
外壳(加固型) | 铝合金 |
完成(加固) | 镀镍 |
符合RoHS: | 是 |
可焊: | 无铅或无铅 |