考虑低PIM设计时，必须评估连接器设计的六个组成部分：触点设计，连接器接口，连接器内部结，电缆连接，材料和电镀。

西安福川电子科技与卡莱尔互连技术公司的应用工程团队开发了专门的低PIM电缆组件，用于天线和电子系统的安装。

专为航空电子应用制造的射频组件，旨在以最低的拥有成本优化系统完整性。能够密封潮气和液压油，能够承受苛刻的温度（-55°C – 200°C / -67°F – 392°F），并且比MIL-DTL-17标准电缆轻多达75％。

预防PIM仅从高性能设计和组件开始。PIM的最常见来源是在同轴组件终端内。无污染的精密组装技术对于降低PIM性能至关重要。

CarlisleIT应用程序和制造工程师已经优化了我们的低PIM电缆和连接器产品，并开发了用于干净，公差严格的RF组件的端接程序，这将减少PIM对性能驱动的SATCOM系统的引入和影响。