板卡概述

 PXIE303 是一款基于 FPGA 与 DSP 协同处理架构的高性能LVDS 图像处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 DSP TMS320C6455 作为核心处理单元，来完成图像处理算法，采用 1 片 Altera 的 FPGA EP4CGX150 作为视频图像的协处理单元，来完成视频图像的编解码、缓存以及数据预处理。该系统能够适应多路 LVDS 视频输入和多路LVDS 视频输出，具有 1 路 SFP 光纤通道进行视频图像的传输，具有1 个千兆以太网接口用于指令传输与控制。板卡与主控计算机之间采用 x4 PCIe 互联。板卡适用于 3U PXIe 仪器平台。

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：

  DSP 底层接口驱动；

  FPGA 底层接口驱动；

  板卡与主控计算机的 PCIe DMA 驱动；

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

 机器视觉；

 光电信息处理；

 高速图形处理；

订购信息

 产品型号 产品描述

 PXIE303 基于 PXIE 总线架构的高性能 LVDS 图像处理平台

技术指标

 FPGA+DSP 协同处理架构；

 视频图像接口性能：

  3 路 LVDS 数字视频输入；

  3 路 LVDS 数字视频输出；

  LVDS 图像时钟频率为 40MHz，三线制；

 PXIe 接口性能：

  符合 PXIe 标准，支持 PCI Express v2.0 规范；

  支持 PCIe gen1 x4@2.5Gbps/lane；

  PCIe DMA 性能：双向 800MByte/s；

 动态存储性能：

  DSP 处理节点：32 位、256MByte DDR2 SDRAM；

FPGA 处理节点：32 位、256M Byte DDR2 SDRAM；

互联性能：

  DSP 与 FPGA：SRIO x2@2.5Gbps/lane；

  DSP 与 FPGA：EMIF16；

 其它接口性能：

  具有 1 路 RS232/RS422/RS485 可编程通道；

  具有 1 路千兆以太网口，支持 TCP/IP 协议；

  具有 PXIe 外触发和同步的功能；

 物理与电气特征

  板卡尺寸：100 x 160mm 

  板卡供电：2A max@+12V（±5%）

  散热方式：风冷散热

 环境特征

  工作温度：-20°~﹢70°C；

  存储温度：-40°~﹢85°C；

  工作湿度：5%~95%，非凝结