板卡概述

 TES307 是一款基于 XC7K325T FPGA 的万兆光纤网络验证平台，板卡具有 1 个 FMC（HPC）接口，4 路 SFP+万兆光纤接口、4路 SATA 接口、1 路 USB3.0 接口。板载高性能的 FPGA 处理器可以实现光纤协议、SATA 总线控制器、以及 USB3.0 高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的 FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

软件支持

可选集成板级软件开发包（BSP）：

  FPGA 底层接口驱动；

  总线接口开发及其驱动程序；

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

 仪器仪表、测试测量；

 信号采集与处理验证平台；

 图形与图像处理验证平台；

订购信息

 产品型号 产品描述

 TES307 基于 XC7K325T 的万兆光纤网络验证平台

 板载 FPGA 实时处理器： XC7K325T-2FFG900I ，可兼容

 XC7K410T-2FFG900I；

 FMC 接口指标：

  标准 FMC（HPC）接口，符合 VITA57.1 规范；

  支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线；

 支持 80 对 LVDS 信号；

  支持 IIC 总线接口；

  +3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；

 光纤接口性能：

  4 路 10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤；

  支持 RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议；

 SATA 接口指标：

  符合 SATA 3.0 标准，支持 6Gbps/lane 线速率；

  存储带宽：RAID0，1.6GByte/s；

动态缓存性能：

  缓存带宽：64 位，DDR3 SDRAM，500MHz 工作时钟；

  缓存容量：最大支持 4GByte DDR3 SDRAM；

 其它接口性能：

 1 个高精时钟单元（AD9516-1 时钟发生器）；

  1 路 USB3.0 接口；

  板载 1 个 BPI Flash，用于 FPGA 的加载；

 物理与电气特征

  板卡尺寸：178 x 120mm；

  板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；

  散热方式：风冷散热；

 环境特征

  工作温度：-40°~﹢85°C；

  存储温度：-55°~﹢125°C；

 工作湿度：5%~95%，非凝结