板卡概述

 TES115 是一款基于 KU115 FPGA 的分布式卷积神经网络计算平台。该计算平台采用 Xilinx  的 Kintex Ultra Scale 系列 FPGA 作为主处理器，完成复杂的神经网络数据处理算法。平台采用分布式计算架构，将复杂的逻辑运算分解成一个个既相互关联又独立的运算节点，通过同步机制将各个运算节点同步起来。该平台易于扩展，通过增加处理节点的个数，可以组成超大规模运算平台，具有极高的处理性能。该平台可广泛应用于机器学习、人工智能能领域。

 板卡采用 1 片 Xilinx 的 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作为主控制器，主要完成复杂的数据处理算法。板载 2 片 16 位 DDR4 SDRAM

用于数据的缓存，板载 1 片 SPI Flash 用于 FPGA 的加载，1 片 SPI Flash

用于存储少量参数信息。板卡支持 1 个串行通信接口，用于接收上位机的指令信息，板卡支持 2 个 USB3.0 高速接口，用于与上位机进行数据交互。

软件支持

 底层接口驱动：

  FPGA 底层接口如 USB3.0、LVDS、DDR4 等接口驱动；

  FPGA 接口互联程序；

 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

 视觉与图形人工智能；

 卷积神经网络；

 深度学习；

订购信息

 产品型号 产品描述

 TES115 基于 KU115 FPGA 的分布式卷积神经网络计算平台

技术指标

 板载高性能 FPGA 处理器：XCKU115-2FLVB2104：

  系统逻辑单元：1451K；

  CLB Flip-Flip：1326720；

  最大分布式 RAM：18360Kb ；

 总 Block RAM：75.9Mb；

  时钟管理单元：24 个；

  DSP Slices：5520 个；

 GTH：64 个，最大支持 16.3Gbps；

 动态缓存性能指标：

  板载两组 16 位 DDR4 SDRAM；

  最高工作时钟可达 1200MHz；

  每组 DDR4 容量为 4Gbit；

 数据通信接口：

  支持 1 路 USB 串口；

  支持 2 个 USB3.0 高速接口，Type B 形式；

  支持 200 对 LVDS 用于互联，分 4 组；

  Samtec 高速板级互联，最高时钟可达 250MHz；

 其它功能：

  具有 2 个八位拨码开关；

  具有 8 个 LED 状态指示灯；

 物理与电气特征

  板卡尺寸：130 x 130mm 

  典型功耗：9.6W（静态）

  散热方式：自然风冷散热

 环境特征

  工作温度：-40°~﹢60°C；

  存储温度：-55°~﹢85°C；