西安福川电子科技结合了半导体，封装和自动化制造领域的一系列强大技术，可生产针对以下特征进行优化的各种高质量模块：

• 可靠性

• 效率和电气性能

• 低成本

• 节省空间

• 减少组装时间

现成的标准模块产品线涵盖电路拓扑，包括碳化硅在内的半导体，额定电压和电流以及封装。如果您需要更大的灵活性或知识产权保护，Microsemi可以以较低的设置成本和较短的交货时间来定制标准模块。专用电源模块（ASPM®）可以满足独特的要求。
Microsemi为焊接，太阳能，感应加热，医疗，UPS，电机控制和SMPS市场提供广泛的工业应用，并为半电容，国防和航空航天市场提供高可靠性应用。多种建筑材料使Microsemi能够以较短的交货时间制造具有以下功能的模块：

• 扩展的温度范围：–60°C至200°C

• 高可靠性

• 减小尺寸和重量

• 高可靠性测试和筛选选项

Microsemi在电力电子转换方面的经验和专业知识为您的新开发提供最有效的技术支持。

• 隔离式栅极驱动器

• 减震器

• 混搭半导体

• 短路保护

• 温度和电流感应

• 参数合并

Microsemi NEW SP6LI（低电感）

• 极低的杂散电感<2.9纳亨

• 致力于SiC MOSFET技术

• 启用大电流

• 高开关频率

• 高效率

Microsemi的SP6LI电源模块可用于各种工业，汽车，医疗，航空航天和国防应用中的开关模式电源和电机控制。示例包括电动汽车/混合电动汽车（EV / HEV）动力总成和动能回收系统（KERS）；飞机驱动系统；发电系统；开关电源，用于感应加热，医疗电源和火车电气化等应用；光伏（PV）/太阳能/风能转换器和不间断电源（UPS）。
Microsemi的SP6LI产品系列具有五个标准模块，相角拓扑等级从1200伏（V），210安培（A）到586 A（在80摄氏度的壳体温度（Tc）到1700 V，207 A的Tc在80摄氏度下）摄氏度。新封装具有更高的功率密度和紧凑的外形尺寸，可以并行减少模块数量，从而实现完整的系统，从而帮助客户进一步缩小设备尺寸。