西安福川电子科技的TD-1436封装在密封的军用外壳中。|定时电路采用厚膜混合微电子器件设计。TD-1436符合MIL-PRF-83726 / 21的要求，旨在承受军事/航空航天应用中遇到的恶劣环境条件。我们可靠的电路设计以及最先进的封装处理和密封技术可在很宽的温度范围内提供非常可靠的操作。
体积小，重量轻
高可靠性设计
非常紧密的密封
高瞬态抗扰度
符合MIL-PRF-83726 / 21
密封：根据MIL-STD-883，方法1014 1×10 -6 atm，最大泄漏cm 3 / s进行气密性测试
表面处理：锡/铅板
端子：A（锡板）焊片，W（锡板）可插入式PCB安装
重量最大0.5盎司