为保障EMC所采取的技术措施大体可归为两类：

• 在设计电路、设备、系统时就注意相互干扰最小的元器件和电路，并在结构上合理布局；

  
  

• 采用接地、屏蔽、滤波等技术，降低所产生的干扰电平，增加干扰在传播途径的衰减。

接地、屏蔽、滤波是抑制电磁干扰的三大技术，虽然每一种方法都发挥着其独到的作用，但三者是互相关联的。

本文讨论的是电缆屏蔽层的接地问题。一般来说，在电路接地中用到的“单点接地”、“多点接地”等概念，同样适用于对电缆屏蔽层接地的讨论。

通常大家认为：”低频时，采用单点接地；高频时，采用多点接地“。但是电缆屏蔽层是否接地、在何处接地、该如何接地，都会影响电缆屏蔽层抑制干扰的能力，这是一个并不简单的问题。

对于为什么“低频单点接地，高频多点接地“，朋友们可以回看这篇文章。

飞机电气线路互联系统（EWIS） EMC之单层电缆屏蔽层接地问题探究

研究EMC问题的工程师都会使用“场理论“和”路理论“,那么何时用场？何时用路？

• 可以用路理论的必要条件：研究对象的物理尺寸远小于波长，即＜波长的1/100；

  
  

• 必须用场理论的充分条件：研究对象的物理尺寸可以和波长相比拟，即＞波长的1/10；

  
  

• 波长的1/100~1为绝大多数电气工程师的场路混用“模糊区”；

  
  

• 例如电力电子领域一般使用传统的路理论进行分析，高速连接器、微波工程师则一般使用较为繁琐的场理论；

  
  

• 飞机电气线路互联系统（EWIS）中，一般认为低频指100KHZ及以下，高频为1MHZ及以上，对于100KHZ-1MHZ的频率，属于“模糊区”。

  
  

对于低频电路所使用的屏蔽电缆，原则上要使用单点接地，如果接地点超过一处，就有可能有噪声干扰到信号电路。那么这个接地点该选在哪一端呢？对于信号源和放大器之间使用屏蔽电缆连接的情况，采用单点接地时，可以在信号源端接地，也可以在放大器端接地。此时，要考虑电路接地的情况，分开讨论。

3.1 对于信号源不接地，放大器接地电路的理论分析

图1 屏蔽层可能的四种接地位置

如图1所示，对于信号源端不接地，放大器端接地的电路，屏蔽层的接地点有A,B,C,D四种接地选择，即A信号源端参考点接地、B信号源端接地点接地、C放大器端参考点接地、D放大器端接地点接地。

U_G1为放大器端参考点与接地点之间的电位差，U_G2为两个接地点的电位差。

下面分开讨论：

A 屏蔽层在信号源端参考点接地：显然，这是最差的决定，会将屏蔽层上的干扰电流引入到放大器的输入端，进而影响输出端的正常信号电压，此种接法不合适；

B 屏蔽层在信号源端接地点接地：此时等效电路如图2所示。可以看出，Un为C12、C1S、UG1、UG2组成的电路中C12上的分压，此种接法不合适；

图2 屏蔽层在信号源端接地点接地的等效电路 

C 屏蔽层在放大器参考点接地：此时等效电路如图3所示。很明显Un不受U_G1与U_G2的影响。此种接法较好。

图3 屏蔽层在放大器参考点接地时的等效电路

D 屏蔽层在放大器接地点接地：此时等效电路如图4所示。很明显可以看出，Un为C12在C12，C1S，U_G1组成的串联电路下的分压。这种接法不合适。

图4 屏蔽层在放大器接地点接地的等效电路

3.2 对于放大器不接地、信号地接地电路的理论分析

如图5所示，对于信号源端接地，放大器端不接地的电路，屏蔽层的接地点有A,B,C,D四种接地选择，即A信号源端参考点接地、B信号源端接地点接地、C放大器端参考点接地、D放大器端接地点接地。

U_G1为信号源端参考点与接地点之间的电位差，U_G2为两个接地点的电位差。

下面分开讨论：

很显然接线C是不合适的，会将屏蔽层的噪声电流引入放大器输入端，产生一个干扰电压叠加于信号电压上。

由上文的分析经验可知，对于放大器不接地而信号源接地的情形，唯一可行的办法是把屏蔽层经过接线A进行接地，即把屏蔽层接在信号源的公共参考点上。

小结：通过理论分析可以得出结论，对于低频电路中的屏蔽层，信号源和放大器哪一端接地，则屏蔽层就在哪一端的电路参考点接地，且尽可能短的介绍接地距离（减少U_G1和U_G2的值）。

当工作频率高于1MHZ或导体长度超过工作波长的1/20时，电缆屏蔽层必须使用多点接地，以保证屏蔽效果。（引用自Boeing设计规范）

对于较长的电缆，一般要求每隔0.1倍波长接地一次，这样可以有效防止电缆屏蔽体上出现高频噪声电压。

图6 高频下杂散电容会造成地环流

图6中电路的屏蔽层采用一种混和接地的形式，以改善电路屏蔽效果，频率低时，电容的阻抗较大，故电路贴近于单点接地，当频率较高时，电容的阻抗较低，电路贴近于多点接地。这种电路的接地方法适用于较宽频率范围内的工作电路。

1 减少焊锡环和屏蔽引线的使用

据统计，某军用飞机上，单架次飞机焊锡环的使用量超过10000个。绝大部分屏蔽线缆都采用双端接地，而屏蔽的引出方式都使用焊锡环。

大量的焊锡环，造成线束组件产品端头部位臃肿，影响美观性和安装。而根据之前的理论分析，很多电路没有必要进行双端接地，且使用焊锡环进行接地，对线缆屏蔽效能的削弱很大。

如果电缆需要屏蔽，则屏蔽层的完整性在连接器处必须得以保证。通常的“屏蔽引线”端接方式在干扰频率高于1MHz或者脉冲上升时间低于0.15ms时应该避免使用。最好采用后端完全搭接的连接器进行屏蔽端接。——引用自波音设计规范。