用作高速高密度连接器时，Z-Ray®提供极致的设计灵活性，不仅可定制高度，整个几何形状也可以全面定制。用作转接板时，Z-Ray®提供了IC封装与主电路板之间的成本节约型可移动式接口。Z-Ray®是满足军事/国防、航空航天和研发应用对雷达、无线电、导航和传感器等设备的需求的理想选择。
0.80 mm和1.00 mm间距铍铜微型端子有多种标准和定制配置可供选择，并采用双重压缩或带锡球的单一压缩设计。端子在高压和高温下被组装到耐用型轻薄型FR4基板中。
1.00 mm超薄型压缩转接板
双重压缩端子或带锡球的单一压缩
轻薄型 - 1 mm标准高度
电路板堆叠、模块到板和LGA接口的理想选择
提供简易的现场可升级性、方便更换
最大程度地消除热膨胀问题
标准配备多达400个I/O口，定制型号可达3,000个以上的I/O口
1.00 mm（.0394"）间距
性能高达14 Gbps
技术参数
0.80 mm超薄型压缩转接板
双重压缩端子或带锡球的单一压缩
轻薄型 - 1 mm标准高度
电路板堆叠、模块到板和LGA接口的理想选择
提供简易的现场可升级性、方便更换
最大程度地消除热膨胀问题
标准配备多达400个I/O口，定制型号可达3,000个以上的I/O口
0.80 mm（.0315"）间距
性能高达14 Gbps
技术参数
Z-Ray®压接对齐硬件
为单一压缩锡球转接板提供了对准
可防止转接板上锡球焊点的过度压缩
确保了良好的接触保持力和板间距
压接设计
1 mm板堆叠高度（如需其他高度，请联系Samtec）
技术参数
Z-Ray®定位销
压接硬件为ZA8和ZA1系列提供了PCB与转接板之间的良好对准
微型1 mm直径
提供3.7 mm、5.3 mm和5.7 mm长度以实现各种对接高度
使用行业标准硬件来固定和压缩转接板
技术参数
Z-Ray®压接对齐硬件
为双重压缩转接板提供了对准并确保其良好的接触保持力
可防止转接板端子的过度压缩
避免了额外增加紧固件的需求
压接设计
适合.062"和.093" PCB厚度
螺丝头最大扭矩为4 in-oz
技术参数
0.80 mm高速双重压缩转接板
性能高达56 Gbps NRZ
0.33 mm高度提供了最短的信号路径
双重压缩BeCu端子
多达168个端子：4或7排，每排3、12或24对
30 g低法向力，具有.008" (0.20 mm)接触变形
