XCede® HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性，实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、引导装置和防误插装置以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案，从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔，从而帮助减少系统停机时间。

产品

HDTF

XCede® HD 1.80 mm高密度背板直角插座

特色

• 3、4和6对设计

• 4、6或8列

• 标准或高速晶片可选

• 85 Ω和100 Ω选项

• 模块化设计提升了在应用中的灵活性

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HDTM

XCede® HD 1.80 mm高密度背板垂直插头

特色

• 3、4和6对设计

• 4、6或8列

• 三个等级的上电次序实现了热插拔

• 信号端子上可实现高达3.00 mm的触点滑动范围

• 提供集成式引导装置、防误插装置以及顶针侧壁

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BSP

XCede® HD高密度背板定制直角模块

特色

• 完全定制模块，以满足特定的应用要求

• 在任何HDTF（信号）、电源和键控/指导配置中组合任意数字，以创建一个BSP产品

• 电源和键控/指导仅适用于自定义配置

• 欲了解仅关于信号解决方案，请参阅HDTF系列

• 联系HSBP@samtec.com以获取有关构建BSP产品的帮助

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HPTS

XCede® HD电源m'k

特色

• 单独安装至背板

• 该产品拥有多种高度，以匹配信号模块对计数

• 压接尾部设计

• 垂直安装