描述
赛灵思QProTM VirtexTM FPGA家族提供高性能、高容量可编程逻辑解决方案。硅效率的显著提高是由于优化了新的结构，提高了位置和路线效率，并开发了积极的5层金属0.22 um CMOS工艺。这些进步使QPro Virtex fpga成为掩模编程门阵列的强大而灵活的替代品。
Virtex家族包括表1所示的四个成员。基于从前几代fpga获得的经验，Virtex家族在可编程逻辑设计方面迈出了革命性的一步。结合可编程系统的各种功能,丰富的层次结构快速、灵活的互连资源,和先进的工艺技术,QPro Virtex家庭提供高速和高容量可编程loaic解决方案,提高desian灵活性,同时减少投放市场的时间指的是“VirtexTM 2.5 v现场可编程门阵列”商业数据表的更多信息在设备结构和时间规范。
特性通过MIL-PRF-38535认证(合格制造商)清单)保证在整个军用温度范围内（-55°C至+ 125℃C）陶瓷塑料包装快速、高密度的现场可编程门阵列密度从100K到1M的系统门系统性能高达200mhz可热插拔的紧凑PCI多标准的Selectl/O TM接口16高性能接口标准直接连接到ZBTRAM设备内置clock-management电路四个专用的延迟锁定循环(dll)用于高级时钟控制四个主要的低歪斜全球时钟分布网，加上24个次要的全球网层次存储系统LUTS可配置为16位RAM。32位RAM, 16位双端口RAM，或16位移位寄存器可支持同步双端口4k位RAM快速接口到外部高性能ram灵活的架构，平衡速度和densit用于高速运算的专用进位逻辑专用的乘数suppor级联链宽输入函数充足的请求器/锁存器与时钟启用，双同步/异步设置和复位。内部3-state接吻IEEE 1149.1边界扫描逻辑模具温度传感装置由FPGA Foundation TM和Alliance支持开发系统.
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