关键特性
最高可达600兆赫，1.67 ns增强率24M位的内部芯片- dram内存25毫米x 25毫米(576球)热增强球栅阵列包双计算块——每个包含一个ALU、一个乘法器、一个移位器、一个寄存器文件和一个通信gic单元(CLU)双整数ALUs，提供数据寻址和指针操作集成I/O包括14通道DMA控制器.
外部端口，四个连接端口，SDRAM控制器，可编程filag引脚，两个定时器，定时器过期引脚的系统集成符合ieee标准的JTAG测试访问端口用于on-shin仿真单精度IEEE 32位和扩展精度40位filopoint数据格式以及8位、16位、32位和64位ixed数据格式.
关键好处提供高性能静态超标量DSP操作，优化电信基础设施和其他大型，要求多处理器DSP应用在DSP算法和vO基准测试上的性能非常好(参见表1中的基准测试)支持内部存储器，外部存储器，存储器映射外设，连接端口，主机处理器和其他之间的低开销，
DMA传输(多处理器)需求方通过极其灵活的指令集和高水平语言友好的DSP架构简化DSP编程，使可伸缩的多处理系统具有低通信开销为无qluno多处理提供片上仲裁.
其他型号芯片
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