DAC5675A是一款14位分辨率的高速数模转换器。DAC5675A设计用于有线和无线通信系统中的高速数字数据传输，高频直接数字合成（DDS）以及测试和测量应用中的波形重建。DAC5675A在高中频时具有出色的无杂散动态范围（SFDR），这使得DAC5675A非常适合在基于TDMA和CDMA的蜂窝基站收发器（BTS）中进行多载波传输。

所述DAC5675A从3.3 V.功耗的单电源电压工作是660毫瓦在f CLK = 400 MSPS，F OUT = 70兆赫。DAC5675A提供20mA的额定满量程差分电流输出，支持单端和差分应用。输出电流可以直接馈入负载，而无需额外的外部输出缓冲器。输出参考模拟电源电压AV DD。

DAC5675A包括一个低压差分信号（LVDS）接口，用于高速数字数据输入。LVDS具有低差分电压摆幅和较低的整个频率恒定功耗，可实现低噪声水平的高速数据传输。即具有低电磁干扰（EMI）。LVDS通常在低压数字CMOS工艺中实现，使其成为DAC5675A与高速低压CMOS ASIC或FPGA之间高速接口的理想技术。DAC5675A电流吸收器阵列架构支持高达400MSPS的更新速率。片上边缘触发输入锁存器提供了最小的建立和保持时间，从而简化了接口时序。

DAC5675A专为具有50Ω双端接负载的差分变压器耦合输出而设计。使用20 mA满量程输出电流时，支持4：1阻抗比（导致4 dBm的输出功率）和1：1阻抗比变压器（–2 dBm）。为了在高输出频率和更新速率下获得最佳性能，最好使用最后一种配置。输出端接至AVDD，电压符合性范围为AV DD –1至AV DD + 0.3V。

精确的片上1.2V温度补偿带隙基准和控制放大器允许用户将该输出电流从20 mA调节至2 mA。这提供了20 dB的增益范围控制功能。可替代地，可以施加外部参考电压。DAC5675A具有休眠模式，可将待机功耗降低至约18 mW。

DAC5675A采用48引脚HTQFP热增强PowerPad封装。这种封装提高了标准尺寸IC封装的热效率。该器件的特点是可在–40°C至+ 85°C的工业温度范围内工作。

• LVDS兼容的输入接口

• 无杂散动态范围（SFDR）至奈奎斯特：

• 70MHz IF，400MSPS时为69dBc

• W-CDMA相邻信道功率比（ACPR）：

• 在30.72MHz IF时为73dBc，122.88MSPS

• 在61.44MHz IF时为71dBc，245.76MSPS

• 差分可扩展电流吸收器输出：2mA至20mA

• 片内1.2V参考

• 3.3V单电源供电

• 功耗：f CLK = 400MSPS时为660mW ，f OUT = 20MHz

• 封装：48引脚HTQFP PowerPad，
  T JA = 28.8°C / W

其他系列产品

AD9736BBCZ

 DAC5675AIPHP

 MD652D/MD662H 

EV12DS130AMG