ADPA9002 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 微波单片集成电路 (MMIC) 功率放大器，工作频率范围为直流至 10 GHz。该放大器可以提供 15 dB 的增益、42 dBm 的 OIP3 和 31.5 dBm 的饱和输出功率 (PSAT)，只需要 12 V 的工作电压和 385 mA 的工作电流。ADPA9002 在正常工作时自偏置，并具有可选偏置控制以进行电源静态电流 (IDQ) 调整。该放大器适用于军用和航空航天以及测试设备应用。ADPA9002 还具有内部匹配至 50 Ω 的输入和输出，采用符合 RoHS 指令的 5 mm × 5 mm LFCSP 预制腔体封装，与大批量表面贴装技术 (SMT) 组装设备兼容。

请注意，在整个数据手册中，多功能引脚（例如 RFOUT/VDD）可能使用引脚全称或引脚的单一功能指代，例如 VDD（当仅与该功能相关时）。

应用

• 军用和航空航天

• 测试仪器仪表

ADPA9002-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA9002 提供散热，以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器，从而改善热管理。ADPA9002-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器（J1 和 J2）填充，其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。ADPA9002-EVALZ 填充有适合在 ADPA9002 的 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为了校准板的迹线损耗，在 J5 和 J6 连接器之间提供了一个直通校准路径。J5 和 J6 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能，请参阅表 2 和图 3。

可以通过 4 引脚头部 J3 和 J4 来访问套件接地路径和栅极控制电压（有关接头连接，请参见表 1）。

ADPA9002-EVALZ 上的 RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面，并特别关注接地焊盘正下方的区域，以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA9002-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可以使用示波器来减少电容器数量，但示波器因系统而异。在修改电容器配置时，建议先移除或合并离 ADPA9002 最远的最大电容器。

有关 ADPA9002 的完整详细信息，请参阅 ADPA9002 数据手册，在使用 ADPA9002-EVALZ 时，必须同时参阅该数据手册和本用户指南