ADPA7006CHIP 是一款砷化镓 (GaAs) 假晶高电子迁移率晶体管 (pHEMT) 单片微波集成电路 (MMIC) 分布式功率放大器，工作频率范围为 18 GHz 至 44 GHz。该放大器提供 23.5 dB 的小信号增益、1 dB 增益压缩时 29 dBm 的输出功率和 38 dBm 的典型输出 3 阶交调点。ADPA7006CHIP 要求在电源电压 (VDD) 上通过 5 V 电源提供 800 mA 的电流，具有可在内部匹配 50 Ω 的输入和输出，便于集成到多芯片模块 (MCM) 中。所有数据均由通过两个短于 0.31 mm 的 0.025 mm 线焊连接的芯片进行采集。
ADPA7006-EVALZ评估板由一个2层印刷电路板(PCB)组成，该电路板由10毫米厚的Rogers 4350B铜包层制成，安装在铝散热器上。散热器为设备提供热释放以及对PCB的机械支持。散热器上的安装孔允许安装到更大的散热器上，以改进热管理。
在ADPA7006-EVALZ上的RFIN和RFOUT端口由2.9 mm填充，母同轴连接器。各自的射频端口的痕迹有50Ω特性阻抗。ADPA7006-EVALZ配备了适合在整个−40℃至+85℃操作温度范围内使用的组件。为了校准评估板跟踪损耗，在J3和J4连接器之间提供了一个贯穿校准路径。J3和J4必须使用射频连接器来使用通过校准路径。通过校准路径性能见表1和图3。
电源、接地、门控制电压和检测器输出电压通过两个8脚报头访问(见表1)。射频50Ω接地痕迹,共面波导。封装地引线和暴露的桨直接连接到地平面。多个通孔连接顶部和底部地平面，特别关注地面叶片下方的区域，为散热器提供足够的电传导和导热。
ADPA7006-EVALZ上的电源去耦电容器代表用于表征和限定器件的配置。可以在一个范围内减少电容器的数量，但范围因系统的不同而不同。建议首先移除或组合离器件最远的最大电容器。
输出 P1dB：29 dBm
PSAT：29.5 dBm
增益：23.5 dB
输出 IP3：38 dBm
电源电压：5 V (800 mA)
集成功率检测器
50 Ω 匹配输入/输出
裸片尺寸：2.750 mm × 1.805 mm × 0.102 mm
其他型号产品
| ADI GenericP/N | SMD P/N | Suffix | Description | |
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| AD2S80ATE/883B | 5962- | 90962 | 01MXA | R/D |
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| AD390TD/883B | 5962- | 88509 | 02XA | D/A |
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| AD536ASD/883B | 5962- | 89805 | 01CA | RMS to DC |
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| AD536ASE/883B | 5962- | 89805 | 012A | RMS to DC |
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| AD536ASH/883B | 5962- | 89805 | 01IA | RMS to DC |
| AD539SD/883B | 5962- | 89809 | 01EA | Multiplier |
| AD558SD/883B | 5962- | 87789 | 01EA | D/A |
| AD558SE/883B | 5962- | 87789 | 012A | D/A |
| AD558TD/883B | 5962- | 87789 | 02EA | D/A |
| AD558TE/883B | 5962- | 87789 | 022A | D/A |
| AD567SD/883B | 5962- | 87801 | 01XA | D/A |
| AD568SQ/883B | 5962- | 89808 | 01LA | D/A |
| AD570SD/883B | 5962- | 86802 | 01VA | A/D |
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| AD573SD/883B | 5962- | 88505 | 01RA | A/D |
| AD574ATD/883B | 5962- | 85127 | 02XA | A/D |
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| AD578SD/883B | 5962- | 88658 | 01XA | A/D |
| AD578SD/883B | 5962- | 88658 | 01XC | A/D |
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