毫米波GaAs MMICs的安装和粘接技术模具应直接与周围平面共晶或导电环氧树脂连接(见HMC通用Handlina)。Mountina Bondina注意)。0.102 mm (0.0在0.127mm (5 mil)厚氧化铝上的50欧姆微带传输线推荐用薄膜衬底将BF带进或带出芯片0.076毫米(图1).如果必须是0.254mm (10 mil)厚的氧化铝薄膜衬底(0.0037)sed。

模具应升高0.150mm (6 mils)，使表面模具与基板表面共面。一种去accom的方法这是将0.102毫米(4毫米)厚的模具附着在0.150毫米(6毫米)上。再保险厚钼热分布器(molv-tab)，然后连接到地平面(Fiqure 2)。微管基板应尽可能靠近模具，以尽量减少键合线的长度。典型的模子到衬底的间隔是0.076毫米到0.152毫米(3到6毫秒)。

处理措施遵循这些预防措施，以避免永久性损伤0.102mm(0.004”)厚砷化镓MMIC储存:所有裸模置于华夫饼或基于ESD pro的凝胶中集装箱，然后密封在防静电袋装运打金线0.076毫米。密封的防静电防护袋一经打开，所有模具应立即关闭(0.003储存在干燥的氮气环境中清洁:在清洁的环境中处理芯片。不要尝试使用液体清洗系统清洗晶片射频Groind飞机静电灵敏度:遵循ESD预防措施，以防止ESD的冲击。厚0.150毫米(0.005 ")瞬变:抑制仪器和偏置电源的瞬变，同时抑制偏置电源马利选项卡0.254mm(0.9107)厚氧化铝应用。

使用屏蔽信号和偏置电缆来最小化电感薄膜衬底拾音器。图2一般处理方法:用真空夹头或锋利的弯曲镊子沿切屑边缘处理。芯片表面有易碎的空气桥，不应该用真空夹头、镊子或手指接触越来越多的芯片背面金属化，可以用奥氏共晶预制体或导电环氧树脂进行模具安装。安装表面应清洁平整共晶模具附件:建议使用80/20金锡预模，其工作表面温度为255摄氏度，刀具温度为265摄氏度。当使用90/10氮气/氢气加热时，刀具尖端温度应为290摄氏度。不要将芯片暴露在超过320摄氏度的温度下超过20秒。

附件的清洗时间不应超过3秒。环氧树脂模贴:在贴片表面涂上最少的环氧树脂，这样在贴片就位后，就可以在贴片周边观察到一层薄薄的环氧树脂圆角。根据制造商的时间表固化环氧树脂。线焊接建议用0.003" x 0.0005"色带制成RF键。这些键的热键力应该是40-60克。推荐直径为0.001”(0.025 mm)的直流键，热熔键合。球键的作用力为40-50克，楔键的作用力为18-22克。所有的键合应在标称级温150 c下进行。为了实现可靠的键合，应使用最少的超声波能量。所有债券应尽可能短，小于12 mils (0.31 mm)。