用于低信号反射和损耗总结在业内有一种看法，使用精密航空连接器(即2.4毫米，2.92毫米，3.5毫米等)。产生较低的信号反射和相关的系统损耗。虽然大多数航空连接器设计用于低反射和计量用途，但很少或没有理论基础来支持其优于正确设计的介质加载连接器(即SMA)SSMA等)。

模态频率与反射性能频率限制(模化频率)与连接器的反射特性无关。连接器的频率上限是导体尺寸和负载材料介电常数的函数。连接器的反射特性或驻波比仅仅是阻抗控制的函数。精密航空连接器有一个明确的理论频率限制，该限制与连接器的尺寸成反比。非航空连接器的上频率限制也有类似的理论基础，但不是很清楚，因为接口规范(即MIL-STD-348)为连接器设计者在选择内部线路尺寸方面提供了更多的自由。

阻抗因素解释设计拓扑结构控制连接器内的阻抗开始与desian topoloay。最应该是在内部和外部导体上以最少和(或)最平缓的步骤从初级界面过渡到次级界面的拓扑。导体每踏出一个台阶，就会产生固有的阻抗不连续，必须对其进行补偿。给定真实世界的制造公差。这些补偿永远不会是完美的。此外，补偿区的灵敏度与导体阶跃比成正比。换句话说，以1.5:1的比例步进内部导体比2:1步进要好。系统设计者可以通过选择尺寸相近的电缆和连接器来帮助最大化他/她的性能。比较这两种情况:

根据尺寸分析，方案#1 (SMA)提供了更大的潜力来匹配电缆。场景#2中2:1阶跃(内部导体)的灵敏度3.5 mm)会导致连接器设计者增加一个中间步骤。虽然灵敏度较低，这个额外的步骤将增加另一个阻抗失配到连接，并相应地增加反射。外部传导步骤不能被忽略，但通常更容易控制，因为相关几何尺寸更大。2. 设计参数连接器设计者要考虑的关键问题之一是设计参数的尺寸和公差。为了获得更高的性能，设计人员必须了解哪些参数会影响阻抗，并确定需要控制的程度。

虽然不是一门精确的科学，但我们必须加以考虑最终用户的VSWR目标给定设计拓扑中不连续的总数从制造可接受的良率得到的过程控制在给定的连接器系列和设计中应用的阻抗控制量之间没有直接的关系。一些高性能SMA连接器的制造商比其他3.5 mm设计的制造商应用了更大的阻抗控制。因此，他们可以提供具有优越的驻波比性能的SMA设计。如果选择了更好的设计拓扑，相同的阻抗控制将产生较低的驻波比或较高的驻波比规格。3.过程控制在制造过程中控制设计参数将包括:(最少)机器的能力安装人员的技能和机器操作人员的勤奋电镀工艺的能力模具设计与质量装配工技能及培训