在当今这个科技驱动的世界，对便携式、手持、小型电子设备的需求日益增长。产品往往更轻、更薄、更快，但它们的功能继续以高强度扩展和发展。

这种便携式产品小型化的驱动，以及大型产品成本要求的降低和空间的减少，不仅为晶圆级芯片规模封装(WLCSP)、倒装芯片等铺平了道路，也为裸模铺平了道路。提高可靠性的客户需求极大地促进了所谓的:已知良好模具(KGD)的要求ADI从2006年中期开始提供已知良好模具(KGD)。

我们的KGD流程允许以极高的质量和可靠性标准的模具形式装运产品KGD的目标是提供完全符合产品规格的模具产品(在整个温度范围内，高速功能测试，老化过程和PPM级缺陷ADl的创新的已知好模具制造工艺是一个理想的解决方案，客户的应用需求零。缺陷。ADl采用独特的交付流程，KGD部件按照全数据表规格进行测试，后模拟。请参阅下面的链接以获得ADl发布的KGD产品的完整清单。请注意:ADl的大部分标准产品组合可以以KGD格式提供。

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