66AK2Hxx 平台使用 KeyStone II 架构将四核 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 相结合。66AK2H14/12/06 器件提供高达 5.6 GHz 的 ARM 和 9.6 GHz 的 DSP 处理以及安全性、数据包处理和以太网交换，并且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 设备是嵌入式基础设施应用的最佳选择，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全、游戏、分析和虚拟桌面。
C66x 内核在不牺牲速度、大小或功耗的情况下，在处理器中结合了定点和浮点计算能力。原始计算性能为 38.4 GMACS/核心和 19.2 Gflops/核心（@ 1.2 GHz 工作频率）。C66x 还 100% 向后兼容 C64x+ 设备的软件。C66x 内核包含 90 条新指令，用于浮点 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 处理。
66AK2H14/12/06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括：C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器，以及用于查看源代码执行情况的 Windows ®调试器接口。
八个 TMS320C66x DSP 内核子系统 (C66x CorePacs)，每个都有
每个 CorePac 32 KB L1P
每个 CorePac 32 KB L1D
每个 CorePac 1024 KB 本地 L2
38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
19.2 GFlops/内核，用于浮点 @ 1.2 GHz
1.0 GHz 或 1.2 GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
记忆
ARM CorePac
四个 ARM ® Cortex ® -A15 MPCore™ 处理器，频率高达 1.4 GHz
由四个 ARM 内核共享的 4MB L2 高速缓存内存
ARMv7-A架构指令集的完整实现
每个内核 32 KB L1 指令和数据缓存
AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，连接到 MSMC 以实现对共享 MSMC SRAM 的低延迟访问
多核共享内存控制器 (MSMC)
8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 6MB MSM SRAM 内存
用于 MSM SRAM 和 DDR3_EMIF 的内存保护单元 (MPU)
多核导航器
具有队列管理器的 16k 多用途硬件队列
用于零开销传输的基于数据包的 DMA
网络协处理器
五端口交换机（四个 SGMII 端口）
IPSec、SRTP、3GPP 和 WiMAX 空中接口以及 SSL/TLS 安全
ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位哈希）、MD5
高达 2.4 Gbps IPSec 和 2.4 Gbps 空中加密
传输平面 IPsec、GTP-U、SCTP、PDCP
L2 用户平面 PDCP（RoHC，空中加密）
1 Gbps 线速吞吐量，每秒 1.5 MPackets
数据包加速器支持
安全加速器引擎支持
以太网子系统
外设
20 个用于 66AK2H14 和 66AK2H12 的 64 位定时器
14 个用于 66AK2H06 的 64 位定时器
两个 XFI 端口
IEEE 1588 支持
支持与其他 KeyStone™ 架构设备的连接，提供资源可扩展性
支持高达 50 GBaud
支持高达 5 GBaud
支持高达 5 GBaud
支持直接 I/O、消息传递
SRIO 2.1 四通道
两通道 PCIe Gen2
两个超链接
10 Gb 以太网 (10 GbE) 交换机子系统（仅限 66AK2H14）
五个增强型直接内存访问 (EDMA) 模块
两个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，速度高达 1600 MHz
EMIF16 接口
USB 3.0
两个 UART 接口
三个 I 2 C 接口
32 个 GPIO 引脚
三个 SPI 接口
信号量模块
64 位定时器
五个片上 PLL
商用外壳温度：
0ºC 至 85ºC
扩展外壳温度：
–40ºC 至 100ºC