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 命名法则

标准

类别

壳体尺寸

壳体镀层

孔组排列

接触类型

键槽定位

MS27469

Y

15

N

35

P

N

MS27469

真空密封

9、11、13、
15、17、19、
21、23、25

详见下表

MIL-STD-1560

插针

插孔

备注

P

S

焊杯

X

Z

气密孔端

C

D

气密PCB

N-标称,可省略
A
B
C
D

壳体镀层特性

代码

壳体材料

表面处理

耐盐雾

温度范围

壳导电率

真空气密

D

冷轧钢

24小时

-65至+150℃

10mV

真空密封

E

耐腐蚀钢

钝化

48/500小时

-65至+200℃

50mV

真空密封

N

耐腐蚀钢

电镀镍

48小时

-65至+200℃

1mV

真空密封

图纸尺寸


壳体 K L M R S T W V
代码   最大            
9 1.57 27.76 16.74 9.13 23.83 3.25 6.35 .6875-24
11 1.57 27.76 16.74 10.31 26.19 3.25 6.35 .8125-20
13 1.57 27.76 16.74 11.51 28.58 3.25 6.35 .9375-20