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标准 |
类别 |
壳体尺寸 |
壳体镀层 |
孔组排列 |
接触类型 |
键槽定位 |
||||||||||||
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MS27469 |
Y |
15 |
N |
35 |
P |
N |
||||||||||||
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MS27469 |
真空密封 |
9、11、13、 |
详见下表 |
MIL-STD-1560 |
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N-标称,可省略 |
壳体镀层特性
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代码 |
壳体材料 |
表面处理 |
耐盐雾 |
温度范围 |
壳导电率 |
真空气密 |
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D |
冷轧钢 |
锡 |
24小时 |
-65至+150℃ |
10mV |
真空密封 |
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E |
耐腐蚀钢 |
钝化 |
48/500小时 |
-65至+200℃ |
50mV |
真空密封 |
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N |
耐腐蚀钢 |
电镀镍 |
48小时 |
-65至+200℃ |
1mV |
真空密封 |
图纸尺寸
| 壳体 | K | L | M | R | S | T | W | V |
| 代码 | 最大 | |||||||
| 9 | 1.57 | 27.76 | 16.74 | 9.13 | 23.83 | 3.25 | 6.35 | .6875-24 |
| 11 | 1.57 | 27.76 | 16.74 | 10.31 | 26.19 | 3.25 | 6.35 | .8125-20 |
| 13 | 1.57 | 27.76 | 16.74 | 11.51 | 28.58 | 3.25 | 6.35 | .9375-20 |