MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™开发套件是用于MSP430FR5994微控制器(MCU)的易于使用的评估模块(EVM )。它包含在超低功耗MSP430FR5x FRAM微控制器平台上开始开发所需的一切,包括用于编程,调试和能量测量的板载调试探针。该评估板包括用于快速集成简单用户界面的按钮和LED以及两个独特功能:允许用户与SD卡接口的microSD卡插槽,以及充当可充电电池的超级电容器(超级电容) ,无需外部电源即可实现独立的应用程序。
16MHz MSP430FR5994器件具有256KB嵌入式FRAM(铁电随机存取存储器),该非易失性存储器以超低功耗,高耐用性和高速写访问而著称。结合8 KB的片上SRAM,用户可以访问264KB的存储器,以根据需要在其数据和代码之间进行分配。例如,数据记录应用程序可以极大地受益于对FRAM的快速,低功耗写入-所有这些都无需担心由于功率损耗而造成的数据丢失。
MSP430FR5994包括新的低能耗加速器(LEA)。这个新的硬件模块提供了数字信号处理(DSP)应用中常见的快速,高效,低功耗矢量数学加速功能。这使MSP430可以轻松地实时处理输入的模拟数据。凭借比32位ARM®Cortex®-M0+ MCU超过40倍的基准测试,该灵活的MCU以极低的功耗提供了性能。
该器件还包括各种集成外设,包括:通信端口,计时器,实时时钟,AES加密和CRC错误检查加速器,以及随附的模拟比较器和具有超低功耗窗口的多通道ADC。基于中断。
TI的ULP Advisor提供了在编译器执行工作时提高软件效率的提示。更进一步,EnergyTrace ++功能使调试器可以以两种不同方式为代码执行提供前所未有的可视性。首先,LaunchPad套件的调试器硬件会及时跟踪每个微焦耳,让CCS提供详细的能耗图表。其次,MSP430FR5x / 6x MCU为用户提供了芯片内部的独特外观-记录了CPU的电源状态以及每个集成外设的状态。
与启用了LaunchPads EnergyTrace ++的调试器一起,40针BoosterPack™插件模块接头连接器简化了快速原型制作,该接头连接器支持多种可用的BoosterPacks模块。使用这些功能,可以轻松快速地添加功能,例如无线连接,图形显示,环境感应等等。
首先,将音频和夏普LCD BoosterPack模块插入MSP-EXP430FR5994 LaunchPad套件,以运行滤波和信号处理TI设计,这是评估带有LEA模块的MSP430FR5994 CPU的好方法。或者,仅手握LaunchPad,检查如何使用TIDM-FRAM-EEPROM TI设计满足EEPROM的要求。
提供免费软件开发工具,例如MSP430Ware,TI的基于Eclipse的Code Composer Studio™(CCS)和IAR嵌入式工作台。同样,当与MSP430FR5994 LaunchPad套件搭配使用时,这两个IDE都支持EnergyTrace ++技术,以进行实时电源配置和调试。
特征
基于ULP FRAM技术的MSP430FR5994具有低能耗加速器(LEA)的16位MCU
EnergyTrace ++技术可用于超低功耗调试
利用BoosterPack生态系统的40引脚LaunchPad套件标准
板载eZ-FET调试探针
2个按钮和2个LED用于用户交互
板载micro SD卡插槽(不包括SD卡)
超级电容器(0.22 F)