无粘性柔性层压板
松下Felios是技术先进的多层、刚柔结合、双面和单面应用的理想选择。Felios Flex是一种工程化的全聚酰亚胺基板，在一侧或两侧粘合了优质铜箔。
笔记
高柔韧性 HA 铜箔有 12μm 和 18μm 厚度可供选择，适用于 0.5、1.0 和 2.0 mil 聚酰亚胺薄膜厚度。
混合铜重量可根据特殊订单提供，但有一些限制。通常 H/1、H/2 和 1/2 是标准项目。
卷筒可用于大多数结构（10“、12”、19.7“、24”）
标准产品线特点
采用低模量聚酰亚胺的薄型柔性电路板材料
领先的尺寸稳定性和热性能 （R-F775）
无卤素（无粘性）
可用聚酰亚胺厚度：12.5μm – 150μm （0.5-6 mil）
铜箔：9-70微米RA（1/4-2盎司），2-35微米ED（2微米-1盎司）
军用规格批准并通过美国宇航局除气规范
标准面板尺寸：18×12“G，18×24”G，24×36“G.提供卷筒和定制面板尺寸。
符合IPC 4204/11规范;符合 UL 94V0、RoHS 和 REACH 标准。
