西安福川电子科技自最早的载人航天飞行以来，提供航天级互连解决方案：从轻质 Micro-D 和 M24308 D-Sub 后壳 （ESCC 3401/072） 到高性能编织屏蔽。

500系列 507系列 557系列 289系列

在Glenair，我们了解大气层外飞行器中数据、视频和控制通信的高度专业化的机械、电气和光学性能要求。空间级互连系统需要专门的材料加工和精确的配接接口。尺寸和重量减轻是额外的关键要求。这些都是格伦奈尔的强项。

太空是可以想象到的最恶劣的环境之一。在发射过程中，航天器及其有效载荷受到剧烈摇晃，并受到强烈声波的冲击。地球大气层具有绝缘特性，但超出这一保护层的航天器会受到冲击、振动、温度、腐蚀和声学应力因素的影响，这些因素可能会损坏关键任务系统。

太空中的温度可以从极冷（零下数百度）到高出数百度不等，尤其是当航天器靠近太阳时。极端温度会在金属、玻璃和聚合物材料中产生应力，并可能导致开裂或其他故障。

在Glenair，航天级互连的首要关注点是可靠性。当价值数百万美元的设备受到威胁时，更不用说勇敢而有才华的男女飞翔时宝贵的人类货物了，我们制造的互连组件必须每次都能保证可靠性和安全性。

• 实心外壳轻质铝制 EMI/RFI 和应力消除后壳

• Solid Shell 超轻质复合材料 EMI/RFI 后壳

• 实心外壳轻质铝制 EMI/RFI 后壳，椭圆形入口

• 分体式轻质铝制 EMI/RFI 后壳，椭圆形入口

• 轻质铝鞍杆型电缆夹应力消除后壳

• 其他 Micro-D 连接器配件